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新動(dòng)(dòng)向：惠普3D打印耗材實(shí)(shí)驗(yàn)室投入運(yùn)行
行業(yè)(yè)資訊
3098天前
惠普在3月份的增材制造用戶(hù)峰會(huì )(huì)（AMUG conference）上，公布了其在3D打印事業(yè)(yè)上的下一步計(jì)劃，包括惠普3D打印耗材研發(fā)(fā)套件Material Development Kit（MDK）、3D打印耗材和應(yīng)用實(shí)(shí)驗(yàn)室3D Open Materials and Applications Lab，以及與BASF公司和Evonik公司共同研發(fā)(fā)幾種關(guān)(guān)鍵3D打印材料的進(jìn)(jìn)展。
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